产品情况：
1.IC封装材料系列
产品特点：该系列产品具有良好的导电性、高导热性、低杂质离子含量和长工作寿命等特点。例如，S220产品具有体积电阻率3.8×10^-5 ohm·cm，热导率达4.2W/m·K，可实现快速点胶，UPH不低于10K/h，低杂质离子含量，胶水自身稳定性高，对于使用环境耐受性更强。
应用场景：广泛应用于半导体封装领域，如中小芯片金属框架导电胶、大芯片金属框架导电胶、基板导电及非导电胶、高导热导电贴片胶等。
2.LED封装材料系列
产品特点：该系列产品具有良好的光学性能和机械性能，能够满足LED封装的高要求。
应用场景：适用于LED封装领域，如LED芯片的固定和保护。
3.摄像模组组装系列
产品特点：具有良好的粘接性能和光学性能，能够满足摄像模组组装的高精度要求。
应用场景：适用于摄像头模组的组装，如摄像头芯片的固定和光学元件的粘接。
4.智能卡模块封装系列
产品特点：具有良好的电气性能和机械性能，能够满足智能卡封装的高可靠性要求。
应用场景：适用于智能卡封装领域，如智能卡芯片的固定和保护。
5.光伏模组组装材料
产品特点：具有良好的耐候性和机械性能，能够满足光伏模组组装的高耐久性要求。
技术创新点：
1.自主研发的核心技术
环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶：永固科技依托吉林大学和中科院长春应化所的树脂合成及测试平台，开发出中小芯片金属框架导电胶、大芯片金属框架导电胶、基板导电及非导电胶、高导热导电贴片胶等18个产品系列，覆盖了半导体封装、LED封装、智能卡封装，摄像头封装等诸多应用。
2.S220产品亮点：
不含铅类及其他有毒金属，是一种环保型胶黏剂。
具有良好的导电性，体积电阻率3.8×10^-5 ohm·cm。
优良的导热线性，热导率达4.2W/m·K，有利于提高元器件使用寿命。
可实现快速点胶，UPH不低于10K/h，大大提高生产使用效率。
低杂质离子含量，胶水自身稳定性高，对于使用环境耐受性更强。
长工作寿命，降低客户使用成本，避免生产过程中因胶水寿命短而造成的时间及资源浪费。
量产多年，质量稳定，MSL等级达到或超过国际同类产品水平。
3.技术创新与专利
专利申请与授权：公司已申报专利12项，获得授权发明专利4项，其中一项发明专利《一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂》获得了吉林省第二届专利优秀奖。
国家标准制定：公司参与制定了国家标准《导电胶粘剂检测方法第1部分：通用方法》。
4.产品系列与应用领域
IC封装材料系列：公司开发的IC封装材料系列，包括中小芯片金属框架导电胶、大芯片金属框架导电胶、基板导电及非导电胶、高导热导电贴片胶等，广泛应用于半导体封装领域。
LED封装材料系列：适用于LED封装领域，满足LED芯片的固定和保护需求。
摄像模组组装系列：适用于摄像头模组的组装，满足高精度要求。
智能卡模块封装系列：公司提供的智能卡芯片贴片胶和围堰灌装胶均达到和超过国外产品水平，成为中国智能卡封装产业国产化的材料供应商。
光伏模组组装材料：适用于光伏模组的组装，满足光伏电池片的固定和保护需求。
