主要产品
背照式CMOS图像传感器晶圆：
200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer（背照式混合键合晶圆）。
200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer（背照式混合键合晶圆）。
200/300mm SOI Bonding Wafer（SOI键合晶圆）。
TMBS光伏产品：2022年成功开发的TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏产品，目前量产成熟，产品包括100MIL沟槽芯片、130MIL沟槽芯片、150MIL沟槽芯片、165MIL沟槽芯片、180MIL沟槽芯片。
定制化工艺服务
键合技术：包括Fusion & Hybrid Bonding（混合键合）、Cavity Bonding、D2W Bonding、异质键合、玻璃键合、石英-Si键合等。
减薄与薄膜工艺：精准减薄、光学薄膜。
其他定制工艺：焊盘打开工艺、MEMS、光纤波导、TOF等。
彩色滤光片和微透镜工艺：支持200mm Color Filter & Microlens的生产服务和“客户专属”的工艺开发。
产品应用领域
工业应用：如工业视觉成像、工业激光器等。
智能交通：用于交通监控、自动驾驶等领域。
生命科学与医疗成像：如医疗设备中的成像系统。
光谱仪器：用于光谱分析等高端科学仪器。
消费电子：如手机、汽车电子、服务机器人、无人机等。
先进制造：如摄像头及模组制造。
安防与国防：如红外产品、监控设备及系统、航空/航天等。
科研院所及高校：用于科研实验和教学。
技术创新点：
高端背照式CMOS图像传感器晶圆加工技术
长光圆辰专注于背照式CMOS图像传感器（BSI-CIS）晶圆加工，是国内首家独立的BSI晶圆加工企业。公司为200mm和300mm晶圆提供BSI、SOI及特殊芯片级加工服务，支持彩色滤镜（Color Filter）和微透镜（Microlens）工艺的研发及加工。
定制化工艺技术
公司能够根据客户需求提供广泛的定制化工艺技术，包括
键合技术：Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、异质键合、玻璃键合、石英-Si键合。
减薄与薄膜工艺：精准减薄、光学薄膜。
其他定制工艺：焊盘打开工艺、MEMS、光纤波导、TOF等。
TMBS光伏产品开发
2022年，公司成功开发了TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏产品，并已实现量产。这一技术的应用进一步拓展了公司在半导体领域的技术实力。
技术创新成果与荣誉
2021年11月，长光圆辰与长春光机所、长光辰芯合作的《高性能CMOS图像传感器先进制造及应用》项目获得吉林省科学技术奖一等奖。
2024年，公司被认定为吉林省省级“专精特新”中小企业，表明公司在专业化程度、创新能力、经营管理等方面达到了行业领先水平。
先进制造设备与工艺
公司采用国际先进的技术和设备，成功开发了200mm晶圆的350nm CIS加工技术。此外，公司还通过ISO 9001:2015质量管理体系认证、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系认证和ISO 14001:2015环境管理体系认证，确保产品质量和生产过程的规范性。
研发与团队优势
长光圆辰拥有完备的工艺和自主研发技术团队，能够为客户提供从设计到制造的全流程解决方案。公司还与以色列TowerJazz公司进行技术合作，进一步提升技术水平。
这些技术创新点不仅体现了长光圆辰在高端半导体制造领域的技术实力，也展示了其在满足客户需求和推动行业发展方面的积极贡献。
