产品情况:
1.激光调阻机
产品特点：激光调阻机是先进的现代化片式电阻阻值修调设备，采用无机械接触式的激光加工工艺，具备生产速度快（80万只/小时），调阻精度高（1%、0.1%）等优点。
应用场景：广泛应用于微电子行业，主要用于生产厚膜、薄膜、金属膜、功能电路等各种尺寸规格的片阻产品。
2.晶圆探针台
产品特点：晶圆探针台能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率相机，实现全自动上下晶圆料片、对针和高精度扎针。
应用场景：与测试机配合完成对晶圆上集成电路的品质检测。
3.红外激光划片机
产品特点：红外激光划片机适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求，通过高精密直线定位平台配合高功率激光器，实现高效、稳定的全自动划线。
应用场景：主要用于0201片式电阻制程中的划线制程。
4.RFID电子标签封装设备
产品特点：电子标签封装机由上料单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成，具有高产能、高成品合格率和高精度等特点。
应用场景：适用于生产射频电子标签。
技术创新点:
1. 激光调阻机技术
创新点：公司研制的激光调阻机具有完全的自主知识产权，市场口碑好，用户认可度高，产品占据国内主要市场。
技术优势：激光调阻机采用无机械接触式的激光加工工艺，具备生产速度快、调阻精度高等优点。
3. 晶圆探针台技术
创新点：公司成功研制出国内首台套商用12英寸全自动晶圆探针台，打破了国外垄断。
技术优势：晶圆探针台实现了亚微米级平台定位精度，达到国内先进水平。
3. 红外激光划片机技术
创新点：公司开发的红外激光划片机适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求，具有高效、稳定的全自动划线能力。
技术优势：通过高精密直线定位平台配合高功率激光器，实现高效、稳定的全自动划线。
4. RFID电子标签封装设备技术
创新点：公司开发的RFID电子标签封装设备具有高产能、高成品合格率和高精度等特点。
技术优势：设备由多个单元组成，能够实现全自动生产，提高生产效率和产品质量。
