产品情况:
· 核心产品：
CMOS 图像传感器芯片：包括 D1、100 万及 200 万像素系列，应用于安防监控、汽车影像、无人机、智能门铃等场景。
智能终端及整机产品：如光机电一体化设备、智能座舱组件等。
· 市场覆盖：
国内：珠三角、长三角地区；
国际：美国、印度、台湾等市场。
· 供应链合作：与全球知名晶圆厂、封装厂建立稳定产能与质量保障。
技术创新点：
· 核心技术：
像素及工艺设计：优化感光元件性能，提升图像清晰度与低光环境适应性；
低噪声读出电路设计：降低信号干扰，提高芯片稳定性；
图像处理算法：自主研发算法，增强动态范围与色彩还原能力。
· 知识产权：累计申请多项发明专利、布图设计及软件著作权（2023 年数据）。
· 研发团队：硅谷归国专家领衔，具备国际一流芯片设计经验。
· 行业应用创新：
推动 CMOS 芯片在新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的应用拓展；
参与智能座舱系统开发，提升车载影像与交互体验。
