| 专利名称 | 薄壁筒体激光焊纵缝接头导正预热及去应力动态校形装置 | ||
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| 申请号/专利号 | CN202010847128.7 | 专利权人(第一权利人) | 长春理工大学 |
| 申请日 | 2020-08-21 | 授权日 | 2022-08-16 |
| 专利类别 | 授权发明 | 战略新兴产业分类 | 双五星 |
| 技术主题 | 机械工程|焊接残余应力|高温|激光传感器|激光焊接|焊接缺陷|薄壁|焊接变形|物理学|激光焊 | ||
| 应用领域 | 炉子类型|金属加工|激光焊接设备|热处理炉 | ||
| 意向价格 | 具体面议 | ||
| 专利概述 | 一种薄壁筒体激光焊纵缝接头导正预热及去应力动态校形装置和方法,属于激光焊接技术领域。所述装置包括支撑机构、纵向接头对中导正机构、双侧自预热进给机构、去应力校形机构和尺寸检测结构。所述装置的刃形导正体嵌入开口筒体,纵向接头自动对中导正,随着双侧加热抱紧轮相向运动抱紧,导正体逐渐与接头脱离,完成纵向接头对中导正,有效避免了焊接缺陷,提高了焊接质量,降低设备配置及投资成本。通过双侧加热抱紧轮自旋转,完成筒体均匀预热和纵向进给;通过周向高温校形轮对筒体滚动校形,同时消除焊接残余应力;利用激光传感器实时检测筒体尺寸,同步调整周向校形模具,解决了薄壁筒体焊接变形问题。 | ||
| 图片资料 |
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| 合作方式 | 面议 | ||
| 联系人 | 戚梅宇 | 联系电话 | 13074363281 |