| 专利名称 | 无铅高体电阻率低温封接玻璃 | ||
|---|---|---|---|
| 申请号/专利号 | CN201710418311.3 | 专利权人（第一权利人） | 长春理工大学 |
| 申请日 | 2017-06-06 | 授权日 | 2020-06-09 |
| 专利类别 | 授权发明 | 战略新兴产业分类 | 材料化工 |
| 技术主题 | 电阻率|氟化锡|二氧化钛|五氧化二磷|电子元件|无机化学|物理化学|物理学|氧化锡|体电阻率 | ||
| 应用领域 | 通信与电子 | ||
| 意向价格 | 具体面议 | ||
| 专利概述 | 无铅高体电阻率低温封接玻璃属于封接材料技术领域。现有封接玻璃的封接温度过高，绝缘性较差。本发明之无铅高体电阻率低温封接玻璃其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 20～40％，B2O3 5～20％，SnF2 30～50％，SnO 5～20％，TiO2 5～20％；封接温度为280～400℃，体电阻率Rv为780～910MΩ。所述低温封接玻璃应用于通讯、测量、传输、显示等领域所使用的仪器仪表或电子元器件的制造中。 | ||
| 图片资料 |
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| 合作方式 | 拟许可 | ||
| 联系人 | 戚梅宇 | 联系电话 | 13074363281 |
