项目针对多芯片集成封装技术中面临的热场分布与光电特性耦合等这些科学问题,以及高效可靠的大功率 LED 封装前端散热技术、LED 芯片阵列光电特性匹配技术、LED 多芯片封装光源可靠性测试技术、大功率 LED 灯具光学和散热结构技术等关键技术,开展如下研究开发工作:开展封装前端散热等技术的研究以降低内部热产生和热阻;设计与优化新型封装结构及 LED 芯片特性;开展可靠性研究和测试工作;针对大功率 LED 灯具开展光学系统优化与系统集成热管理技术开发。形成 LED 光源和灯具产品解决方案并产业化。
阿萨德1111245