X射线成像信号探测与处理系统在航空航天材料检测领域的研究应用

X射线成像信号探测与处理系统在航空航天材料检测领域的研究应用

交易信息:
完全转让-0.00 元
技术领域:
应用领域:
最后更新时间:2022-07-29 13:27
所在地:
吉林省 长春市 南关区
所有者:
飙飙
联系方式:
13756056562
项目主要突破Mini LED外延材料和芯片制备工艺以及集成封装关键技术难题,包括:高质量 GaN 外延薄膜生长技术、高可靠性Mini LED倒装芯片制备技术、高密度倒装COB精确集成封装技术以及Mini LED光色分混和光色校正等技术,开发出具有超小尺寸、高亮度、高 ESD、及色度漂移小、响应速度快等优点的倒装结构Mini LED芯片,同时开发出采用共晶焊工艺的新型倒装COB集成封装工艺,制作出点距≤0.48mm高密度集成封装Mini LED显示样机。
阿萨德1111245