有效冷却日趋高功率和高发热密度化的微-纳电子元件是保证半导体器件运行高效、安全、可靠的决定性因素。使用薄膜型电子制冷器进行控温是当今制冷领域唯一可行的技术路径。本工作利用自主研发的物理气相沉积设备，开发新的合成技术和MEMS加工方法，成功制备具有高效散热功能的微型BiTe基薄膜制冷器件。用于集成电路芯片的微区制冷、通讯领域中激光二级管等光电设备的控温以及生物医药研究领域中的微区制冷等。
技术特点
微型热电薄膜制冷器件的制备方法与现有半导体加工技术相兼容，可有效调节微-纳尺度范围内的高密度热流，工作响应时间<10ms。器件集成面积<1mm2,厚度<0.6mm，工作电流~200mA时可以实现约15度的局部致冷温差，有效散热密度>350W/cm2。
