这种微电子材料和器件的多场服役可靠性测试分析技术，主要是针对电子封装材料及器件在接近真实服役环境下的可靠性评估及失效分析手段。多场耦合条件下的可靠性测试和失效分析技术可广泛地应用于一般电子封装、LED封装、MEMS封装、汽车电子封装等材料和产品。
技术特点
测试封装器件多场耦合下的失效寿命需要模拟接近实际的试验环境，因此，这种技术根据电子器件常见的温度、温度循环、电流、湿度等耦合的环境条件，模拟其实际服役环境，从而达到对电子材料和器件可靠性的准确评价。该系统不仅配备可以模拟实际服役环境的实验腔体；而且具有精密电阻测量以及电阻信号的实时监控功能，能够对器件的失效过程进行跟踪；此外，通过成熟、先进的失效分析技术，能够正确揭示其失效原理，为封装的优化设计提供依据。
创新要点
在传统的电子封装可靠性的评价试验中，一般采用单场条件，然后根据单场条件下的测试数据进行其可靠性的判断。实际上，电子器件是在力、电、热等多场环境下工作，其失效是多场共同作用的结果。但这种多场的共同作用结果不是几种单场试验结果的简单加和，而是多场同时加载下所表现出的失效，即多场耦合条件下的失效行为。测试封装器件多场耦合下的失效寿命需要模拟接近实际的试验环境。
